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两岸一合资项目 获十亿美元贷款
台海网7月29日讯 (海峡导报记者 钟榕华 通讯员 陈晓冬)昨日,由国开行、农行、建行、工行、中行、交行、中国进出口银行等7家银行的厦门分行组成的银团,与联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式签署贷款合同。7家银行将在未来两年内提供10亿美元固定资产贷款支持联芯集成电路生产项目(一期)的建设及运营。
据悉,这是目前厦门地区签署的金额最大境内外汇贷款合同。
2014年10月,全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商——台湾联华电子有限公司,与厦门市政府及福建省电子信息集团签订投资协议,决定在厦合资成立联芯集成电路制造(厦门)有限公司,投资建设联芯集成电路生产项目(一期)。该项目为台资到大陆投资的首条12英寸晶圆生产线,预计今年底实现量产,投产后晶圆加工量将达到2.5万片/月,对厦门打造电子信息千亿元产业链、深化两岸半导体产业合作均具有重要意义。
责任编辑:张薇
文章来源:http://www.taihainet.com/news/xmnews/cjdc/2016-07-29/1737221.html