吴敦义：ECFA协商20日展开 拼5月签署

 吴敦义：ECFA协商20日展开 拼5月签署(1)

　　台股昨日收在8,280点，向来对股市谨言慎行、不发表评论的“行政院长”吴敦义，在新年记者会罕见主动表示，“股市表现还不错”，并对台“央行”打击热钱措施表示支持。

　　台海网1月9日讯　“行政院长”吴敦义昨（8）日表示，产业登陆松绑项目，本月底前将正式对外公告；20日起将展开两岸经济合作架构协议（ECFA）正式协商，期待5月完成签署。

　　据台湾《经济日报》报道，吴敦义昨日率“行政院”副院长朱立伦、“行政院”秘书长林中森等举行新年记者会，分别就产业登陆松绑、两岸签署ECFA、股市、物价和中央银行打击热钱措施等议题，说明当局政策。

　　台股昨日收在8,280.90点，吴敦义认为“表现还不错”。吴敦义说，当局会随时密切注意原物料上涨，财经部门会采取必要措施，中油已研议油价缓涨机制。对于台“央行”总裁彭淮南打击热钱措施，“我完全赞成”。

　　有关产业登陆松绑，吴敦义指出，“经济部”日前已向他简报，他同意“经济部”的处理原则，“经济部”正研议相关办法、审核标准，“不会拖太久”，1月底前会对外公告。

 吴敦义：ECFA协商20日展开 拼5月签署(2)

　　吴敦义强调，产业登陆松绑的原则有二，一是技术根留台湾，且留在台湾的技术水准必须领先要西进的投资计划，“本地要留的根，必须比枝叶大”，不能“根留两公斤，枝叶却有十公斤”。

　　二是产业若不登陆，市场占有率可能被竞争对手捷足先登，导致产业失去竞争力及先机，在此二原则下，当局不会绑住企业手脚，会让企业西进大展身手。

　　据了解，“经济部”协调相关部会检讨结果，面板、半导体、中高阶封测、低阶IC设计均在有条件开放之列，但登陆急迫性是“面板急于半导体”，因此，面板已列入这波松绑名单；另外建筑、营造业赴大陆投资房地产开发业也将松绑，台北股市今天受到此一消息影响，营建类股大涨。

　　第一类电信因涉及基础建设、通讯秘密保障及个人数据，不纳入这一波产业登陆松绑。轻油裂解厂登陆则等到5、6月国光石化、台塑六轻五期定案后再检讨。

　　对于面板业在第一季、晶圆产业在第二季松绑、轻油裂解厂在5、6月检讨松绑，吴敦义说，“媒体揣测的虽然不是全对，但也不是全错”。至于签署ECFA，“期待5月能签署是最好的”，但前提是台湾需要、民意支持与“国会”监督，且两岸都同意签署。

责任编辑：onlyy

文章来源：http://www.taihainet.com/news/twnews/bilateral/2010-01-09/490469.html